先进封装

近期半导体业界，还有两大指标事件，面板双虎群创、友达，8月出售旗下厂房进行活化土地资产，而买家则分别...

晶圆代工龙头台积电，正式宣布以171亿元买下群创南科四厂，我们请教资深半导体产业分析师柴焕欣，外传台...

台积电不只CoWoS产能被国际大厂疯抢，现在更传出，先进封装技术SoIC，将首度被苹果采用，目标明年...

再来看到，台湾投审会本周通过台积电两项增资案，分别以52.6亿美元增资日本熊本二厂，和50亿美元增资...

台积电逐步在南台湾，扩大先进制程产能。24日，高雄市政府宣布，台积电P3厂用地通过环评，可开始动工...

台积电首座CoWoS厂预计5月在嘉义动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智慧（AI...

晶圆代工龙头台积电海外扩厂持续进行。先前台积电证实，美国新厂面临诸多挑战，量产延后到2025年，不过...

人工智慧（AI）浪潮，不只是市场表现，业界接获大量订单，国内晶圆代工龙头台积电，就传出近几个月，急切...

再来看到，台积电靠一关键技术，独拿辉达AI大单！有韩国媒体指出，这主要是拜先进CoWoS封装技术之赐...

生成式AI，可以说是今年的当红炸子鸡，这也让台积电手上的订单暴增。美国晶片（芯片）大厂辉达与超微相继...