【新唐人北京时间2023年11月14日讯】产业动态来看到，辉达13日宣布推出，新款旗舰级AI晶片，2024年第二季将对市场供货，该款晶片（芯片）效能大幅提升，采用台积电4奈米助攻生产，相关台厂供应链也可望受惠。
人工智慧系统模组更加庞大，美国大厂辉达（Nvidia），13日宣布升级旗舰AI晶片，端出H200，不仅是旗下首款采用高频宽记忆体（HBM3e），加速生成式人工智慧和大型语言模型开发运算，与H100相比，容量几乎翻倍，频宽增加1.4倍。
NVIDIA副总裁 Ian Buck（2023.11.13）：“更快更广泛的HBM记忆体的整合，有助于提高运算要求较高的任务，包括生成式AI模型和HPC应用程式效能。H200还通过近乎1.8倍的方式，显着扩展了记忆体容量，每个GPU达到总共141GB。此外HGX H200与HGX 100系统完全兼容，使我们的合作伙伴，能够使用为H100设计的相同服务器系统，来支援H200，无需重新设计。”
外电报导，包括亚马逊的AWS、Alphabet的Google Cloud，以及甲骨文的云端基础础设施（Cloud Infrastructure）等大厂，明年率先导入辉达H200，背后更得仰赖台湾供应链。
H200采用台积电4奈米制程，以及CoWoS先进封装，辉达并增加CoWoS量能，也找上联电、日月光支援。
Nvidia副总裁 Ian Buck（2023.11.13）：“为了创建和训练这些LLM的改进版本，需要具有大规模计算能力的超级计算机。测量今天的数据显示，H200在相同的GPT-3上比A100高效18倍。这只是一个开始。”
AI晶片市场竞争激烈，不仅超微（AMD）在本季推出MI300晶片，英特尔所推出的Gaudi 2，声称其速度比H100更快，也让辉达不敢大意，再次将H100升级，藉以维持领先地位。
新唐人亚太电视林嘉韦、沈唯同台湾台北整理报导
