台積電急擴CoWoS產能 900億投資落腳竹科銅鑼

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【新唐人北京時間2023年07月25日訊】人工智慧(AI)浪潮,不只是市場表現,業界接獲大量訂單,國內晶圓代工龍頭台積電,就傳出近幾個月,急切尋找用地,要擴增先進封裝產能,經過相關單位協調,證實取得竹科銅鑼園區,7.9公頃面積用地,預計投資900億元(約28.7504億美元),興建先進封裝晶圓廠。

台積電為了消化龐大AI晶片訂單,對外急尋用地,經過近二個月協商,竹科管理局正式發函,同意台積電取得竹科銅鑼園區7公頃土地。台積電25日也證實,將在銅鑼蓋先進封裝的晶圓廠,並在當地創造1500個就業機會。

台積電總裁 魏哲家(2023.7.20):「目前AI方面的需求非常強勁是的,先進封裝領域,特別是CoWoS,我們確實在容量上有些緊張,很難完全滿足客戶的需求。我們正在盡可能增加我們的產能。」

CoWoS技術,也就是運用晶片堆疊,封裝於基板上,減少晶片需要的空間,同時降低功耗和成本。

媒體披露,台積電預估斥資900億新台幣,打造國內最新CoWoS先進封裝廠,預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產,月產能達11萬片12吋晶圓,涵蓋系統整合晶片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、以及最先進的CoWoS封裝。

台積電董事長 劉德音 (2023.6.6):「所以我們被迫要急遽增加我們先進封裝的產能。不要懷疑我們對先進封裝不重視,我們完全是能夠聘用到多少人才,能夠有多少研究的方案就會加碼。」

台積電法說會指出,未來五年內,人工智慧將以接近50%年增長率成長,未來營收站比將擴增至11-13%。經濟部力挺廠商,並盤點竹科銅鑼園區未來的用水、用電都沒有問題,足以作為廠商的最好後盾。

新唐人亞太電視林秋霞、陳輝模、沈唯同台灣台北報導

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