美日荷结盟限制先进半导体设备输华 欧联也发承诺

【新唐人北京时间2023年01月29日讯】美国与日本和荷兰日前就对中国芯片出口进行限制进行谈判,会后即传出三国已达成协议的消息。同一天有媒体披露,欧洲联盟执行委员布勒东在华盛顿承诺,欧盟将配合美国达成窒息中国半导体业的目标。

周五(1月27日),在白宫国家安全顾问沙利文的主持下,荷兰、日本美国三国的官员在华盛顿进行了谈判,三方讨论了广泛的问题,而限制向中国出口半导体制造设备是其中一个重要议题。

会后,彭博社引述知情人士披露,美国已与荷兰和日本在在27日结束的谈判中达成协议,将限制向中国出口一些先进的芯片制造机械。

报导称,根据协议,美国去年10月采取的一些出口管制措施,将扩大到日本和荷兰这两个盟国的公司,包括阿斯麦控股公司(ASML Holding),尼康公司(Nikon)和东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd)都将纳入其中。

截至目前,白宫、荷兰外交部和日本经济产业省发言人尚未对相关报导置评。

另据香港《南华早报》(South China Morning Post)报导,欧盟内部市场业务执委布勒东(Thierry Breton)27日在美国华府智库战略暨国际研究中心(CSIS)发表谈话时表示,欧盟对美国“充分”承诺,将达成使中国半导体业窒息的目标

据报导,布勒东在这次谈话中表示,一旦事关确保欧美在科技方面的共同安全问题,欧洲总是站在美国这边。

他说:“我们完全赞同使中国无法取得最先进芯片的目标,不能任由中国(中共)获得最先进科技。”他接着又强调,任何行动都应局限在“安全考量上的必要性”。

在谈到限制中国取得芯片、量子运算和人工智慧等技术时,布勒东说:“在这个议题上,我发现美、欧之间存在十分强有力的结盟关系。”他表示,欧盟与美国在过去已经在5G、网络安全以及将高风险供应商排除在欧美的网络之外等方面进行过合作,现正密切关注中国对欧洲半导体重大基础设施的投资。

布勒东提到了美、欧在5G电信科技与半导体方面合作成功的例子,并促请双方在稀土问题上加强结盟,以“减少对亚洲的集体依赖”。

他还披露,自己将会见美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)。他预判,在世界秩序和地缘政治秩序“重塑”之下,战后美、欧结盟态势可能还会持续数世纪之久。

在日本、荷兰已表态将配合美国限制向中国出口芯片制造机械,欧盟也即将完成芯片法案要与台美日韩展开芯片外交的背景下,中国商业媒体“36氪传媒”28日发表一篇评论文章,大骂美国带头围堵中国(中共)“扰乱了国际供应链”,并声称中国半导体行业已“不再心存幻想”, 必须加速所谓“自主化”进程。

不过,海外的专家们却分析指出,半导体产业的技术门槛高,在美国及其盟友的全面制裁下,在相当长一段时期内,中共当局要想实现芯片自主,可谓难于上青天。

美国之音(VOA)26日的报导曾援引华府智库资讯技术与创新基金会(ITIF)副总裁埃泽尔(Stephen Ezell)的观点指出,半导体的技术复杂程度相当高,而芯片制造和设备制造的复杂性决定了该产业的发展离不开由专业供应商组成全球供应链。在美国的全面性制裁下,中国半导体想要突破重围实现生产独立自主必然困难重重。

如今,日本、荷兰已经表态将支持并配合美国政府对中国半导体的制裁措施,令中共在半导体领域“弯道超车”的企图再次受到沉重的打击。

(记者黎明综合报导/责任编辑:林清)

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