日月光Q3出货估增4%到6%

【新唐人2012年7月27日讯】(中央社记者钟荣峰台北27日电)IC封测大厂日月光财务长董宏思预估,今年第3季IC封装测试及材料出货量,将比今年第2季成长4%到6%左右,整体集团第3季出货可较第2季成长。

日月光今天下午举办法人说明会,董宏思预估,今年第3季IC封装测试及材料出货量,将比今年第2季成长4%到6%左右,整体集团第3季出货可较第2季成长。

董宏思预估,今年第3季IC封装测试及材料毛利率可较第2季22.4%持平。

展望第4季IC封装测试及材料出货表现,董宏思预估可持续成长。

至于日月光集团旗下电子代工服务(EMS)厂环电第3季毛利率表现,董宏思预估,可维持在11%到11.5%之间。

相关文章
评论
新版即将上线。评论功能暂时关闭。请见谅!