硅品:晶圆代工与封测续成长

【新唐人2012年6月19日讯】(中央社记者钟荣峰台中19日电)IC封装测试大厂硅品董事长林文伯今天表示,今年是跌跌撞撞的复苏,没有明显淡旺季差别,未来几年,晶圆代工和IC封测产业将继续成长。

硅品今天在台中召开股东会,董事长林文伯会后表示,目前看来欧债问题还没有解决,主要国家经济持续低迷,新兴市场能否免受影响是关键,现在看来中国大陆市场成长趋缓,出口减缓,原物料也下跌,大家对景气仍有疑虑。

林文伯指出,今年虽是量增价跌的一年,主要客户需求仍很乐观,预估今年晶圆代工和IC封测量还是会增加,尤其现在智慧型手机和平板电脑汰换速度快,产业IC需求和封测量每年都会成长。

智慧型手机和平板电脑采取轻薄设计,林文伯指出,IC封装技术也越来越精细,晶圆代工走28奈米和20奈米制程,封装往覆晶封装(Flip Chip)和PoP(Package on Package)走,先进封测需求越来越高。

林文伯认为,未来几年,晶圆代工和封测产业会继续成长。

展望今年整体半导体产业表现,林文伯说,依旧是跌跌撞撞的复苏趋势,晶圆代工和封测业会成长,个别产品线例如记忆体和电源产业会调整,但整体来看,没有明显淡旺季差别。

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