不只CoWoS熱銷 台積電SoIC傳首獲蘋果大單

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【新唐人北京時間2024年07月05日訊】台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶,現在更傳出,先進封裝技術SoIC,將首度被蘋果採用,目標明年下半年大量生產。專家研判,台積電擴充SoIC產能指日可待,甚至是現在進行式。相關消息也將成為台積電7月18日法說會,市場關注的一大焦點。

蘋果自研的M系列晶片(芯片)與下世代AI伺服器晶片,傳出將首度採用台積電先進封裝平台的SoIC,目標2025年下半年大量生產。業界研判,蘋果透過多次先進封裝模式,擴大電晶體含量與運算效能,讓晶片表現更加強大。

資深半導體產業分析師 柴煥欣:「蘋果未來將會結合台積電的2奈米技術,再加上後段的InFo加SoIC的異質整合封裝,達成往人工智慧晶片的方向來進行發展。InFo再加上SoIC,就可以達到所謂的異質整合,高效能,而且還是一個低功耗的解決方案。」

台積電的3D IC技術平台3D Fabric,展現先進封裝領域實力,涵蓋SoIC系列、CoWoS家族與InFo家族。而SoIC系列,是台積電廠內一條龍生產,屬於前段封裝,目前最大客戶是美國大廠超微,應用在MI300系列AI GPU等產品。

資深半導體產業分析師 柴煥欣:「預期不久的將來,包含蘋果、超微,甚至於像輝達之類的企業,也會採用類似的解決方案,所以台積電擴充SoIC產能應該指日可待,甚至是現在進行式也都說不定。除了SoIC之外,未來其實會往從伺服器端走到所謂的終端應用,所以說InFo的產能也會再進一步的擴充。」

先進封裝技術,成為提高晶片性能的一大關鍵。隨著台積電先進封裝放量,法人也看好,載板夥伴龍頭廠欣興與封測廠商將同步受惠。

新唐人亞太電視胡宗翰、趙庭譽台灣台北採訪報導

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