供應商向力成子公司提訴訟

【新唐人2013年03月27日訊】(中央社記者鍾榮峰台北27日電)記憶體封測廠力成(6239)表示,半導體封裝技術專利供應商Tessera提出反訴的追加訴訟,對子公司聚成科技提出干預可預期的經濟獲益及引誘違約的反訴。

力成表示,3月26日接獲委任的美國律師通知,已委任律師處理中,此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理,案件目前仍在事實發現階段。

針對Tessera所提出之追加反訴,對公司財務業務影響及預估影響,力成表示尚無法評估Tessera反訴結果及可能影響。

力成指出,公司在美國時間2011年12月6日正式向美國北加州聯邦地方法院,對Tessera提出違反授權合約之訴,並提出公司有權終止合約的確認之訴。

力成表示,公司又於2012年6月30日透過所委任的美國律師,向Tessera送交終止合約通知書,通知終止授權合約。

Tessera也於美國時間2012年9月10日,向同法院提出力成違反授權合約及確認力成無權終止合約之反訴。

力成在2011年12月向美國法院對Tessera提出訴訟,業界人士指出,主要是Tessera於2007年12月7日向美國國際貿易委員會提出調查案,並對wBGA與micro BGA產品申請輸美禁制令,包含力成依授權合約對客戶所封裝的產品在內。

力成表示,公司與Tessera簽有授權合約,依約可使用其封裝專利,並有權將封裝產品在世界各地銷售。

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