成本考量 封測廠切入內埋晶片

【新唐人2013年01月26日訊】(中央社記者鍾榮峰台北26日電)考慮成本因素,封測大廠今年布局高階封裝,積極轉進半導體內埋晶片製程,其中日月光和矽品切入內埋系統封裝;艾克爾和星科金朋搶進扇出型堆疊式封裝。

展望今年全球半導體封測大廠在高階封裝製程布局,工業技術研究院產經中心(IEK) 產業分析師陳玲君表示,包括台積電、聯電、格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工大廠,紛紛切進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段製程,後段封測廠商則轉進內埋元件(embedded die)新興中段製程。

陳玲君指出,在低成本考量下,封測廠商積極轉進內埋元件,其中日月光和矽品切入內埋系統封裝(embedded SiP);載板大廠欣興不僅切入內埋系統封裝,也積極耕耘玻璃中介層(Glass Interposer)高階載板。

另一方面,封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)、葡萄牙封測廠NANIUM,則是切入扇出型堆疊式封裝(fan out Package on Package)。

熟悉半導體封測產業人士表示,日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組,矽品今年正在興建的彰化廠,也會投入內埋系統封裝模組作業。

業界人士指出,矽品彰化廠也將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

對於台廠在高階封裝製程布局,業界人士表示,封測台廠應該不會朝向前段高階矽晶圓製程發展,而是在成本考量下,轉向半導體新興中段製程。

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